PSA制氮机在波峰焊、无铅回流焊、焊接、封装等的技术要求

PSA制氮机在波峰焊、无铅回流焊、焊接、封装等的技术要求

与吹扫、高精芯片的封存，基座的烧制；

SMT、压电晶体、集成芯片、集成电路的生产。

氮气产量：5~1000Nm³/h（标准状况下）

氮气纯度：99.9%~99.9995%（国标非氧含量）

氮气压力：0.01~0.Mpa（表压、稳定可调）

氮气露点：-40℃~-69℃（常压露点）

氮气洁净度：颗粒度≤0.01μm，含油量≤0.01ppm 

供氮要求：要求氮气纯度高、露点低，产品氮气中不含H2、CO、CO2尘埃等杂质或含量低。